ブリマテック
Brimatec, LLC
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セラミックス・ガラス・半導体等の切断受託加工、チップ販売
（同）ブリマテックは、セラミックス・ガラス・半導体など脆性材料に特化した切断加工会社です。
当社の加工技術”割断（スクライブ＆ブレーク）”の特徴は、➀研削水、洗浄工程が不要、②カーフロス（切りシロ）がない、③チッピングの低減、④電極メタルのバリ低減、⑤基板への熱影響がないことです。この特徴を生かし、これまでに蓄積したノウハウを駆使して、短納期で試作品から量産まで様々な加工を請け負います。
また、前後工程を含め簡便な工法である割断の良さを生かし、仕入れから加工まで自社内で一貫生産することにより、研究開発等に使用するチップ（□10mm）を低廉販売しています。
製品・技術・サービス・ソリューション情報
出展内容
（同）ブリマテックは、セラミックス・ガラス・半導体など脆性材料に特化した切断加工会社です。
当社の加工技術”割断（スクライブ＆ブレーク）”の特徴は、➀研削水、洗浄工程が不要、②カーフロス（切りシロ）がない、③チッピングの低減、④電極メタルのバリ低減、⑤基板への熱影響がないことです。この特徴を生かし、これまでに蓄積したノウハウを駆使して、短納期で試作品から量産まで様々な加工を請け負います。
また、前後工程を含め簡便な工法である割断の良さを生かし、仕入れから加工まで自社内で一貫生産することにより、研究開発等に使用するチップ（□10mm）を低廉販売しています。
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【会社紹介】合同会社ブリマテック
弊社は脆性材料の割断工程を請け負っている会社になります。受託加工を通して、スクライブ＆ブレークという加工プロセスを様々な業界の方々へ知っていただきたいという思いで仕事に取り組んでいます -
切断技術(スクライブ＆ブレーク)実演動画
切断技術(スクライブ&ブレーク)の加工プロセスフローについて簡単に説明しています。実演動画撮影をしてみました。 -
切断技術(スクライブ＆ブレーク)の加工プロセスフロー説明
ガラス/セラミック/半導体ウエハなどの脆性材料の切断技術(スクライブ&ブレーク)の加工プロセスフローについてアニメーションで簡単に説明しています。
課題解決
➀水分や熱に弱い材料の加工：加工の際に、研削水や油は不要。そのため加工後の洗浄も要りません。レーザーのように熱もかからないので、水分や熱に弱い膜や材料でも問題ありません。②短納期、小ロット対応：加工そのものが簡便なだけでなく、材料固定などの前工程、洗浄などの後工程が不要なため、短納期・コストダウン、1枚のみの加工も可能です。③チッピング、金属バリ等の品質改善：削り取らない切断加工なので、チッピングや金属バリの低減など従来加工での問題を解決できます。
企業情報
出展者情報
| 出展者名 | ブリマテック Brimatec, LLC |
|---|---|
| 所在地 | 〒533-0002 大阪府大阪市東淀川区北江口4丁目3-33 |
| info@brimatec.net | |
| 電話番号 | 06-6195-9177 |
| URL | https://brimatec.net/ |
